wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

AI 端側(cè)的芯片革命

2025 年，中國(guó)開(kāi)了一個(gè)好年。文化市場(chǎng)，哪吒 2 爆火，票房已經(jīng)突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國(guó)市場(chǎng)「恐怖的」消費(fèi)能力。AI 市場(chǎng)，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達(dá)到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說(shuō) Chat GPT 的出現(xiàn)，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側(cè) AI 芯片的「黃金拐點(diǎn)」科技行業(yè)一直在探索 AI 硬件產(chǎn)品。從今年「消費(fèi)電子屆春晚」CES
關(guān)鍵字： AI芯片 SoC

SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

作為長(zhǎng)期植根中國(guó)的全球領(lǐng)先的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對(duì)各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開(kāi)發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來(lái)的新機(jī)遇。AI技術(shù)在龍年歲末金龍擺尾實(shí)現(xiàn)了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標(biāo)準(zhǔn)組織推出了新的協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)以滿足AI應(yīng)用的帶寬需求；而DeepSeek把訓(xùn)練成本大幅下降之后，給更多的智能端側(cè)設(shè)備帶來(lái)了添
關(guān)鍵字： SmartDV 定制IP AI SoC

摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認(rèn)證路由器

通過(guò)FCC、IC和RCM認(rèn)證，向市場(chǎng)提供Wi-Fi 4及HaLow功能遠(yuǎn)距離路由器
關(guān)鍵字：摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow 路由器

國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺(jué)處理系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開(kāi)發(fā)板

1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。通過(guò)AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s），實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級(jí)（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國(guó)產(chǎn)化技術(shù)亮點(diǎn)：●? ?全自主AXI互連架構(gòu)，支持多主多從拓?fù)洌_保系統(tǒng)靈活性與
關(guān)鍵字：視覺(jué)處理系統(tǒng) 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板

蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 規(guī)格降至 Wi-Fi 6

2 月 20 日消息，蘋果北京時(shí)間今日凌晨發(fā)布了全新 iPhone 16e 智能手機(jī)，現(xiàn)在蘋果官網(wǎng)已列出該機(jī)型的詳細(xì)參數(shù)。IT之家注意到，相較去年推出的 iPhone 16，這次的 iPhone 16e 在無(wú)線規(guī)格上有所變化?！?左側(cè)為 iPhone 16e，右側(cè)為iPhone 16根據(jù)蘋果全球官網(wǎng)數(shù)據(jù)，iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對(duì) 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段的支持進(jìn)行調(diào)整，但去掉了對(duì) n258、n260、n261 這三個(gè) 5G mmWave 高頻頻
關(guān)鍵字：蘋果 iPhone 16e 5G 毫米波 WLAN Wi-Fi 6

Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè)，應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)

鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標(biāo)，目前已廣泛應(yīng)用于各類便攜式設(shè)備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實(shí)施電池管理系統(tǒng)。本文將圍繞這一問(wèn)題展開(kāi)討論，并介紹一種既經(jīng)濟(jì)高效又能為用戶帶來(lái)額外益處的集成解決方案，包括荷電狀態(tài)（SOC）和健康狀態(tài)（SOH）監(jiān)測(cè)等?；仡櫄v史，曾被考慮用于電池的化學(xué)成分可謂五花八門，或許已有數(shù)百種之多——從意大利科學(xué)家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池，到常見(jiàn)的可充電鉛酸電池，再到能夠在90秒內(nèi)為電動(dòng)汽車充滿電的奇異（
關(guān)鍵字： Qorvo SOC SOH 鋰離子電池

黑膠豆Technics EAH-AZ100真無(wú)線耳機(jī)榮獲《What Hi-Fi?》最佳高端無(wú)線耳機(jī)

Technics宣布其最新旗艦級(jí)真無(wú)線耳機(jī)EAH-AZ100，在音頻技術(shù)領(lǐng)域中獲得了一項(xiàng)重要認(rèn)可，這款耳機(jī)被英國(guó)知名影音平臺(tái)《What Hi-Fi?》評(píng)為最佳高端無(wú)線耳機(jī)，榮獲五星推薦。這一榮譽(yù)體現(xiàn)了Technics在音頻工程領(lǐng)域的持續(xù)探索與創(chuàng)新。What is《What Hi-Fi?》《What Hi-Fi?》自1976年以來(lái)一直是家庭娛樂(lè)和音頻設(shè)備評(píng)測(cè)領(lǐng)域的權(quán)威之一。它通過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)品測(cè)試流程，為消費(fèi)者提供購(gòu)買建議，幫助他們?cè)诒姸喈a(chǎn)品中找到性價(jià)比最高的選擇。每年，《What Hi-Fi?》都會(huì)頒發(fā)五星推
關(guān)鍵字：黑膠 Technics EAH-AZ100 無(wú)線耳機(jī) 榮獲 What Hi-Fi 最佳高端

50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽(tīng)障？！救贖的辦法在這里

絕非危言聳聽(tīng)：聽(tīng)力障礙，很可能（50%的概率）會(huì)發(fā)生在你身上。沒(méi)錯(cuò)，當(dāng)你老了！據(jù)《中國(guó)聽(tīng)力健康現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)》統(tǒng)計(jì)，我國(guó) 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽(tīng)力損失，75 歲以上老年人中這一數(shù)字上升到約 1/2 。中國(guó)老年聽(tīng)障群體規(guī)模達(dá)到了 1.2 億。每三位老年人就會(huì)有一個(gè)中、重度甚至是極重度的聽(tīng)障患者。何以解憂？唯有助聽(tīng)本可輕松避免，但卻各種原因成為中國(guó)人晚年的魔咒！無(wú)關(guān)緊要的自然界的風(fēng)聲雨聲聽(tīng)不見(jiàn)，通常會(huì)覺(jué)得無(wú)所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門了。事實(shí)上，老人聽(tīng)力受損的后
關(guān)鍵字：助聽(tīng)器智能終端 SoC

英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說(shuō)，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
關(guān)鍵字：英偉達(dá) Windows PC ARM SoC

IW610系列：為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無(wú)線解決方案

在當(dāng)今的智能家居和工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中，不同的終端設(shè)備通過(guò)多種無(wú)線協(xié)議進(jìn)行無(wú)縫交互至關(guān)重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優(yōu)化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無(wú)線解決方案，旨在提供高網(wǎng)絡(luò)效率和超低延遲。無(wú)論是構(gòu)建新一代智能家居，還是擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎(chǔ)。該系列包括一個(gè)1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個(gè)單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統(tǒng)，提供強(qiáng)大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
關(guān)鍵字： Wi-Fi 6 恩智浦

消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
關(guān)鍵字：臺(tái)積電三星 SoC 晶圓代工

研華攜手高通，引領(lǐng)工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時(shí)代

研華科技正全力加速其支持服務(wù)體系的升級(jí)，力求為客戶呈現(xiàn)一套全方位、超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線技術(shù)解決方案。作為行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的推動(dòng)者，研華深刻認(rèn)識(shí)到在無(wú)線集成領(lǐng)域，技術(shù)專長(zhǎng)是驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業(yè)無(wú)線解決方案（AIW），不僅提供前沿技術(shù)，更在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的全生命周期內(nèi)，為開(kāi)發(fā)者提供支持與服務(wù)，確保每一步都超越期待，引領(lǐng)行業(yè)前行。研華科技嵌入式事業(yè)群產(chǎn)品總監(jiān)蔣孟儒表示：“研華的AIW產(chǎn)品線為工業(yè)應(yīng)用提供了多樣化的無(wú)線解決方案?！彼M(jìn)一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
關(guān)鍵字：研華 Wi-Fi 7

摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi芯片

配套USB網(wǎng)關(guān)，輕松實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成
關(guān)鍵字：摩爾斯微電子 Wi-Fi芯片

Ceva Wi-Fi 6和藍(lán)牙IP助力恒玄科技全新組合產(chǎn)品

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)用于先進(jìn)智能音頻、智能可穿戴設(shè)備、無(wú)線連接和智能家居市場(chǎng)的無(wú)線超低功耗計(jì)算 SoC 的全球領(lǐng)導(dǎo)者恒玄科技 (Bestechnic) 延續(xù)與 Ceva 的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍(lán)牙雙模 IP 平臺(tái)集成到其全新藍(lán)牙/Wi-Fi 組合產(chǎn)品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一，其智能音頻 SoC用于TW
關(guān)鍵字： Ceva Wi-Fi 6 藍(lán)牙IP 恒玄

Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
關(guān)鍵字： Microchip 醫(yī)療成像智能機(jī)器人 PolarFire? FPGA SoC